產(chǎn)品概述

UR3163基于IMPINJ(英頻杰)最新E系列引擎平臺(tái)設(shè)計(jì)，是一款工業(yè)級高性能超高頻閱讀器模塊。

領(lǐng)先支持IMPINJ Gen2X增強(qiáng)性能，該性能由IMPINJ(英頻杰)自主研發(fā)，可大幅提升射頻識(shí)別效率與數(shù)據(jù)安全性，解鎖更多企業(yè)級應(yīng)用場景，契合IMPINJ(英頻杰)RAIN RFID技術(shù)優(yōu)勢。

全面支持測溫、LED等各類傳感電子標(biāo)簽，適配更多特殊應(yīng)用需求。

核心亮點(diǎn)為8路SMA型天線接口設(shè)計(jì)，支持外接高增益天線，讀取距離超20米，天線拓展性極強(qiáng)。

該模塊具備高速多標(biāo)簽處理能力，提供穩(wěn)定可靠的射頻識(shí)別核心，是各類智能柜和智能貨架應(yīng)用的理想選擇。

廣泛應(yīng)用于讀寫器開發(fā)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、各類智能柜（工具柜、醫(yī)療耗材柜、檔案柜、圖書柜等）、資產(chǎn)定位監(jiān)控等多種無線射頻識(shí)別（RFID）系統(tǒng)。

作為固定式RFID讀寫器核心模塊，其卓越讀寫性能支持多頻段，滿足全球標(biāo)準(zhǔn)，靈活拓展，高效數(shù)據(jù)處理，穩(wěn)定可靠，便捷部署，助力企業(yè)智能化管理升級。

核心功能特點(diǎn)

IMPINJ(英頻杰)芯片核心加持

基于IMPINJ(英頻杰)E310芯片深度開發(fā)，充分激活芯片潛能，性能穩(wěn)定且高效，契合IMPINJ(英頻杰)企業(yè)級產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，保障射頻識(shí)別的精準(zhǔn)度與可靠性。

領(lǐng)先支持IMPINJ(英頻杰)Gen2X增強(qiáng)性能，可顯著提升標(biāo)簽讀取速度與信號穩(wěn)定性，解決復(fù)雜場景下的識(shí)別難題，這也是IMPINJ(英頻杰)RAIN RFID技術(shù)的核心優(yōu)勢之一。

充分支持符合ISO18000-6C EPC CLASS1 G2標(biāo)準(zhǔn)的電子標(biāo)簽，兼容性強(qiáng)，適配各類主流電子標(biāo)簽。

8路天線設(shè)計(jì)與遠(yuǎn)距離識(shí)別優(yōu)勢

配備8路SMA型天線接口，支持單獨(dú)配置每路天線功率，天線適配靈活性極高，可根據(jù)場景需求搭配不同規(guī)格天線。

支持外接高增益天線，外接8dBiL天線搭配E41電子標(biāo)簽時(shí)，讀取距離＞12m，整體讀取距離可突破20米，滿足遠(yuǎn)距離識(shí)別需求。

支持天線自動(dòng)微調(diào)諧和天線失效檢測，實(shí)時(shí)監(jiān)控天線工作狀態(tài)，保障天線與模塊連接穩(wěn)定，避免信號中斷。

射頻與識(shí)別性能

工作頻率840～960MHz，可按不同國家或地區(qū)要求調(diào)整，滿足FCC（美國）、ETSI（歐洲）、SRRC-MII（中國）等全球多區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)。

以廣譜跳頻（FHSS）或定頻發(fā)射方式工作，支持RSSI功能，工業(yè)級抗干擾，突破復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號干擾瓶頸。

輸出功率達(dá)至33dBm，信號強(qiáng)度充足，保障遠(yuǎn)距離識(shí)別與多天線同時(shí)工作的穩(wěn)定性。

峰值標(biāo)簽詢查速度>350張/秒，可快速處理海量電子標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)高速多標(biāo)簽識(shí)別、自動(dòng)盤點(diǎn)與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集。

場景適配與穩(wěn)定性

標(biāo)簽緩存容量充足，支持1000張標(biāo)簽@96bit EPC，750張@最長128bits EPC，避免數(shù)據(jù)丟失，滿足高密度識(shí)別場景需求。

支持應(yīng)答模式和自動(dòng)實(shí)時(shí)詢查模式，適配不同識(shí)別場景，操作靈活。

支持EPC和TID兩種防沖突模式，有效避免多電子標(biāo)簽同時(shí)識(shí)別時(shí)的信號沖突，提升識(shí)別效率。

可針對不同場景選擇11種不同鏈路模式，適應(yīng)各類復(fù)雜環(huán)境要求，兼顧高速讀寫與多標(biāo)簽并發(fā)處理能力。

三種智能盤存模式，精準(zhǔn)適配從高密度快速讀取到遠(yuǎn)距離弱信號捕捉的各類復(fù)雜場景，為高密度、高精度物聯(lián)管理提供底層硬件支持。

穩(wěn)定性高，外置散熱片空氣冷卻散熱，有效降低模塊溫度，延長使用壽命，保障長期穩(wěn)定運(yùn)行。

接口與功耗設(shè)計(jì)

低功耗設(shè)計(jì)，單+4.5V~+5.5V供電，適配多種供電場景，節(jié)能省電。

配備4路GPIO接口（2輸入2輸出），可滿足各類外設(shè)連接需求，拓展性強(qiáng)。

支持RS232串行通訊接口（3.3V TTL電平），通訊穩(wěn)定，適配嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。

物理參數(shù)

型號：UR3163

尺寸：140mm×105mm×8mm，結(jié)構(gòu)緊湊，便于嵌入式集成安裝，不占用過多空間。

重量：100g，輕便易安裝，適配各類設(shè)備集成需求。

電氣參數(shù)

電源電壓：DC5V，極限6V，供電穩(wěn)定，適配各類標(biāo)準(zhǔn)供電設(shè)備。

工作電流：1.5A，最大1.65A，滿足高功率射頻識(shí)別與多天線同時(shí)工作的功耗需求。

工作濕度：< 95% @ 25 °C，無凝露，適配潮濕環(huán)境使用，穩(wěn)定性不受影響。

工作溫度：-20 °C ~ +55 °C，存儲(chǔ)溫度：-20 °C ~ +85 °C，適配高低溫惡劣環(huán)境，適用范圍廣。

接口參數(shù)

1. 底面焊盤序號1：GND，功能為地（兩處）；

2. 底面焊盤序號2：VCC，功能為電源（兩處）；

3. 底面焊盤序號4：GPO1，通用輸出口1（3.3VTTL電平）；

4. GPO2，通用輸出口2（3.3VTTL電平）；

5. GPI1，通用輸入口1（3.3VTTL電平）；

6. GPI2，通用輸入口2（3.3VTTL電平）；

7. 底面焊盤序號5：RXD，串行通訊數(shù)據(jù)輸入端；

8. 底面焊盤序號6：TXD，串行通訊數(shù)據(jù)輸出端；

9. Reserved，保留（兩處）；

10. 底面焊盤序號3：GPI2，通用輸入口2（3.3VTTL電平）；

11. EN，使能端，高電平有效（可選擇內(nèi)部10k電阻上拉至VCC）；

12. RS485_CTRL，RS485方向控制。

開發(fā)參數(shù)

指令集：提供完整C語言指令集，便于開發(fā)調(diào)試，提升開發(fā)效率。

Demo：提供C#、delphi、JAVA等語言演示軟件以及源代碼，助力開發(fā)者快速上手。

Dll庫：提供C#、VB、JAVA等語言庫以及詳細(xì)庫說明，覆蓋多種開發(fā)語言，降低開發(fā)門檻。

射頻參數(shù)

接口協(xié)議：EPCglobal UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C，兼容主流超高頻電子標(biāo)簽協(xié)議，適配各類電子標(biāo)簽。

工作頻率：840-960MHz，可按不同國家或地區(qū)要求調(diào)整，滿足全球多區(qū)域使用標(biāo)準(zhǔn)。

輸出功率：5-35dbm，輸出功率精度±1dB，信號穩(wěn)定，保障電子標(biāo)簽讀寫精準(zhǔn)度。

接收靈敏度：< -75 dBm，弱信號識(shí)別能力強(qiáng)，提升遠(yuǎn)距離識(shí)別穩(wěn)定性。

天線連接保護(hù)：支持天線自動(dòng)微調(diào)諧和天線失效檢測，實(shí)時(shí)監(jiān)控天線工作狀態(tài)，保障天線與模塊連接穩(wěn)定。

標(biāo)簽信號檢測：支持信號RSSI值檢測，實(shí)時(shí)監(jiān)控電子標(biāo)簽信號狀態(tài)，提升識(shí)別可靠性。

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

工業(yè)級抗干擾，高速多標(biāo)簽識(shí)別、自動(dòng)盤點(diǎn)、精準(zhǔn)數(shù)據(jù)采集，兼顧高速讀寫與多標(biāo)簽并發(fā)處理能力。

實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽批量識(shí)別、動(dòng)態(tài)權(quán)限驗(yàn)證、高價(jià)值物品追蹤、庫存精準(zhǔn)管理、流程自動(dòng)化加速及多層級數(shù)據(jù)歸檔。

突破復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號干擾瓶頸，為高密度、高精度物聯(lián)管理提供底層硬件支持。

固定式RFID讀寫器模塊，卓越讀寫性能，支持多頻段，滿足全球標(biāo)準(zhǔn)，廣泛適用各領(lǐng)域，靈活拓展，高效數(shù)據(jù)處理，穩(wěn)定可靠，便捷部署，助力企業(yè)智能化管理升級。