RFID超高頻模塊概述
IMPINJ(英頻杰)UR3123 RFID超高頻模塊，是一款基于IMPINJ最新E系列引擎平臺深度研發(fā)的高性能嵌入式RFID超高頻讀寫器模塊。該模塊領先支持IMPINJ Gen2X增強性能，可全面兼容測溫、LED等各類傳感電子標簽，以超小尺寸、低功耗、低成本為核心設計理念，廣泛應用于手持終端開發(fā)、讀寫器開發(fā)、RFID打印機開發(fā)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等各類RFID讀寫器應用系統(tǒng)，充分發(fā)揮IMPINJ芯片優(yōu)勢與天線適配性能。
核心功能特點
IMPINJ芯片核心加持
基于IMPINJ E310芯片深度開發(fā)，充分激活芯片潛能，領先支持IMPINJ Gen2X功能，契合IMPINJ(英頻杰)全球領先的RAIN RFID技術標準，保障模塊穩(wěn)定高效運行。
天線適配與射頻性能
配備MMCX-J型天線接口，適配各類合規(guī)RFID天線，支持天線自動微調諧和天線失效檢測，有效保障天線與模塊的穩(wěn)定連接，提升信號傳輸效率；工作頻率840～960MHz，可按不同國家或地區(qū)要求靈活調整，滿足全球多區(qū)域使用需求。
采用廣譜跳頻（FHSS）或定頻發(fā)射方式工作，支持RSSI信號檢測功能；輸出功率達27dBm，外接8dBiL天線搭配E41電子標簽時，讀取距離可突破12m，適配遠距離識別場景。
高效識別與緩存能力
峰值標簽詢查速度按需適配：使用IMPINJ E710芯片時達1000張/秒，E510芯片時達600張/秒，E310芯片時達350張/秒，高效完成多電子標簽批量識別。
標簽緩存容量充足，支持1000張標簽@96bit EPC，750張標簽@最長128bits EPC，可滿足高密度場景下的標簽緩存需求，避免數據丟失。
場景適配與穩(wěn)定性設計
支持應答模式和自動實時詢查模式，兼容EPC和TID兩種防沖突模式，可針對不同應用場景選擇11種不同鏈路模式，適配復雜環(huán)境使用。
內置三種智能盤存模式，精準適配從高密度快速讀取到遠距離弱信號捕捉的各類復雜場景，兼顧識別效率與準確性；外置散熱片采用空氣冷卻散熱，大幅提升模塊穩(wěn)定性，延長使用壽命。
接口與功耗優(yōu)勢
低功耗設計，供電電壓范圍+3.6V~+5.5V，適配多種供電場景；配備4路GPIO接口（2輸入2輸出），支持RS232串行通訊接口（3.3V TTL電平），接口豐富，便于嵌入式系統(tǒng)集成開發(fā)。
物理參數
型號：UR3113；
尺寸：57.5mmx37mmx6mm，超小尺寸設計，便于各類小型設備集成，適配緊湊安裝場景。
電氣參數
電源電壓：DC5V，極限5.5V；工作電流：0.3A，最大0.6A；工作濕度：< 95% @ 25 °C，無凝露；工作溫度：-20 °C ~ +65 °C；存儲溫度：-40 °C ~ +85 °C，適配高低溫、高濕度等惡劣工業(yè)環(huán)境。
接口參數
1. VCC：電源；
2. GND：地；
3. EN：使能，高有效；
4. GPO2：通用輸出2（3.0V）；
5. GPI1：通用輸入1，適配3.3V電平；
6. GPI2：通用輸入2，適配3.3V電平；
7. RXD：串行通訊輸入，適配3.3V電平；
8. TXD：串行通訊輸出，適配3.3V電平；
9. RST：模塊復位端，低有效；
10. GPO1：通用輸出1（3.0V）；
11. GND：地；
12. ANT：天線接口，用于連接各類適配天線；
13. GND：地；
14. GND：地；
15. NC：保留；
16. NC：保留；
17. NC：保留；
18. NC：保留；
19. VOUT：3.0V輸出（20mA）；
20. GND：地。
開發(fā)參數
提供完整C語言指令集，便于開發(fā)調試；
配套C#、JAVA等多種語言演示軟件及源代碼，降低開發(fā)門檻；
提供C#、VB、JAVA等語言庫及詳細庫說明，助力快速集成；
支持個性化固件升級，可根據實際應用需求優(yōu)化模塊功能，適配不同開發(fā)場景。
射頻參數
接口協(xié)議：EPCglobal UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C，兼容主流電子標簽協(xié)議；
工作頻率：840～960MHz，可按不同國家或地區(qū)要求調整；
輸出功率：5-27dbm，輸出功率精度±1dB，信號穩(wěn)定。
接收靈敏度：使用E710芯片時為-87 dBm，E510芯片時為-81 dBm，E310芯片時為-74 dBm，保障弱信號下的穩(wěn)定識別；
支持天線連接保護與標簽信號RSSI值檢測，實時監(jiān)控天線工作狀態(tài)與標簽信號強度，提升使用可靠性。
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